【Lenovo】IdeaPad 510s 13.3吋輕薄筆電(i5-7200U-4G-1TB-Win10)
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【Lenovo】IdeaPad 510s 13.3吋輕薄筆電(i5-7200U-4G-1TB-Win10)
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工商時報【黃志偉】
由科技部指導，台灣創新創業中心（Taiwan Innovation Entrepreneurship Center，TIEC）主辦，以及台北市電腦公會執行的「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」12月4日將在圓山飯店舉辦，以協助國內新創團隊，透過矽谷與國際市場鏈結，立足台灣，放眼亞太。
此次盛會邀請矽谷知名加速器Plug & Play代表，以「從矽谷看國際創新創業與趨勢」發表專題演講，同時，安排一場以「亞太創新交流合作模式」為主軸的論壇，邀請矽谷創投Techlink Ventures代表、新加坡政府主導的TNF創投及台灣創投WI Harper Group、ICT產業代表等進行討論；活動當天，並邀請新創團隊進行Pitch示範，讓團隊不用出國，也能有機會與來自國際的創投代表，進一步交流互動及展現爭取創投資金的實力。
而為協助台灣企業拓展東協及南亞國家等新興亞太市場，創造資通訊產業應用外銷商機，亞太地區最重要資通訊產業國際競賽盛事－「亞太資通訊科技聯盟大賽（Asia Pacific ICT Alliance Awards，APICTA Awards）」，也將在12月2日至5日首度於台北舉辦，預計將吸引16個會員經濟體、百位國際評審、近250個競賽團隊，超過千位國內外資通訊產業專業人士共同參與。
為了讓APICTA Awards優秀新創團隊能獲得創投業者關注，在「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」中，同步舉辦Pitch實況串流競技賽。預計將有10隊新創團隊參加，並接受矽谷創投代表、矽谷加速器代表、台灣創投代表與APICTA執行委員的現場評論，競技賽將選出2隊優勝隊伍，可獲得TIEC計畫補助，前往矽谷接受當地加速器課程訓練，並介接矽谷新創資源，拓展團隊國際發展機會。
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在資訊海量的時代，【Lenovo】IdeaPad 510s 13.3吋輕薄筆電(i5-7200U-4G-1TB-Win10)是現在的科技趨勢！
【Lenovo】IdeaPad 510s 13.3吋輕薄筆電(i5-7200U-4G-1TB-Win10)在效能與穩定性達到一定的階段之後，
勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外，
售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵，
換句話說就是看誰比較貼心，
而【Lenovo】IdeaPad 510s 13.3吋輕薄筆電(i5-7200U-4G-1TB-Win10)在這方面就具有優勢。
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| 螢幕尺寸 |
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|---|---|
| 螢幕解析度 |
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| 處理器(CPU) |
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| 記憶體(RAM) |
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| 顯示卡 |
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| 硬碟容量 |
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| 固態硬碟(SSD) |
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| 作業系統(OS) |
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| 觸控螢幕 |
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| 顏色 |
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●型號：IdeaPad 510s-13IKB-80V0002ATW
●螢幕尺寸：13.3吋 HD LED 防眩光霧面 (1366x768)
●處理器：Intel Core i5-7200U 雙核 2.5GHz (3M Cache, up to 3.10 GHz)
●記憶體：1 x 4GB DDR4 2133MHz
●硬碟：1TB 5400轉
●顯示介面：Intel HD Graphics 620
●光碟機：無，需自行選購
●作業系統：Windows 10 (64bit)
●尺寸：約 320 x 225 x 18.7 mm
●重量：約 1.5 kg
●網路介面：1000M
●無線網路：內建802.11 AC
●音效：Harman Audio certified 雙立體聲喇叭
●視訊鏡頭：720P HD
●讀卡機：4 in 1 card reader (SD/SDHC/SDXC/MMC)
●電池：2 cell 35WHr；最高達 4 小時
●支援：Bluetooth 4.0
●連接埠：1xUSB 2.0, 2xUSB 3.0
●保固：原廠兩年台灣保固/加贈第一年全面保障計畫
備註:以上規格僅供參考, 如有任何問題, 請依原廠公告為主。
| 保固期 | 2年保固期 |
|---|
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工商時報【黃志偉】
由科技部指導，台灣創新創業中心（Taiwan Innovation Entrepreneurship Center，TIEC）主辦，以及台北市電腦公會執行的「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」12月4日將在圓山飯店舉辦，以協助國內新創團隊，透過矽谷與國際市場鏈結，立足台灣，放眼亞太。
此次盛會邀請矽谷知名加速器Plug & Play代表，以「從矽谷看國際創新創業與趨勢」發表專題演講，同時，安排一場以「亞太創新交流合作模式」為主軸的論壇，邀請矽谷創投Techlink Ventures代表、新加坡政府主導的TNF創投及台灣創投WI Harper Group、ICT產業代表等進行討論；活動當天，並邀請新創團隊進行Pitch示範，讓團隊不用出國，也能有機會與來自國際的創投代表，進一步交流互動及展現爭取創投資金的實力。
而為協助台灣企業拓展東協及南亞國家等新興亞太市場，創造資通訊產業應用外銷商機，亞太地區最重要資通訊產業國際競賽盛事－「亞太資通訊科技聯盟大賽（Asia Pacific ICT Alliance Awards，APICTA Awards）」，也將在12月2日至5日首度於台北舉辦，預計將吸引16個會員經濟體、百位國際評審、近250個競賽團隊，超過千位國內外資通訊產業專業人士共同參與。
為了讓APICTA Awards優秀新創團隊能獲得創投業者關注，在「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」中，同步舉辦Pitch實況串流競技賽。預計將有10隊新創團隊參加，並接受矽谷創投代表、矽谷加速器代表、台灣創投代表與APICTA執行委員的現場評論，競技賽將選出2隊優勝隊伍，可獲得TIEC計畫補助，前往矽谷接受當地加速器課程訓練，並介接矽谷新創資源，拓展團隊國際發展機會。
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