【迪士尼】ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL 大頭招呼系列軟式手機殼(史迪奇)















在資訊海量的時代【迪士尼】ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL 大頭招呼系列軟式手機殼(史迪奇)是現在的科技趨勢!


【迪士尼】ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL 大頭招呼系列軟式手機殼(史迪奇)在效能與穩定性達到一定的階段之後,


勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外,


售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵,


借錢換句話說就是看誰比較貼心,


【迪士尼】ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL 大頭招呼系列軟式手機殼(史迪奇)在這方面就具有優勢。




















商品網址:















































商品訊息功能:



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商品訊息描述:

迪士尼授權正版ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL大頭招呼系列軟式手機殼(史迪奇)



(注意:此款與 ZenFone 3 5.2吋 ZE520KL 並不共用,

筆電請購買前先確認手機型號後再購買。)







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小叮嚀:因拍攝環境光線會略有色差,顏色及開孔孔位請以實際收到商品為準。



實品更好看唷!請放心購買!(^-^)

部分圖片為範例 會依實際購買型號/樣式出貨



商品訊息簡述:









適用機型:ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL
材質:TPU軟殼
產地:中國(台灣加工印製)
重量:約 20 g
尺寸:約 15.4 x 7.9 x 0.9 (cm)
花色:史迪奇

保固期限:7天
保固範圍:新品瑕疵(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件)

注意事項:因拍攝略有色差,圖片僅供參考,顏色請以實際收到商品為準。
商品不包含協助拍攝之物品(例如卡片、電池、手機、零錢、耳機塞等)。
長度、寬度尺寸會有些微誤差。







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保固期

7天保固期

保固期限:7天

保固範圍:新品瑕疵(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件)







【迪士尼】ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL 大頭招呼系列軟式手機殼(史迪奇)

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(中央社記者陳至中台北25日電)根據統計,105學年度台灣大專校院海外聯招,錄取的香港學生人數較去年減少約1500人,主因是香港受到嚴重的少子女化衝擊。 海外聯招會副總幹事李信表示,香港受到少子女化影響,本地的「自資書院」招生情況也非常差,甚至有一校只招到10%的學生。 媒體追問來台港生減少,是否有「政治因素」?李信說,政治一定會影響學生選擇大學,但很難說對台是正面還是負面,尤其近年「雨傘運動」的影響,也培養出一堆「親台學生」。 另外,李信也提到,台灣許多大學還有海外自招、單招,這些人數沒有反映到海外聯招的數據上。 教育部高等教育司長李彥儀表示,東南亞地區大專和國外合作辦學越來越普遍,學生的選擇越來越多,對台校招生造成衝擊。教育部鼓勵台校到海外開設專班和分校,目前台灣大學會先領頭,成功大學也擬在海外開發國際學院。 李彥儀表示,目前台灣大專國內沒招滿的名額,教育部會鼓勵到海外招生,但仍會以不超過招生總量的10%為原則。未來長程目標,將納入總量和生師比考慮,確保教學品質。10511258B192D61939BA718
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